Potentzia handiko eta formatu ultra handiko metalezko xafla zuntz laser ebaketa makina
Beheko errail zatitutako ohe soldatua
Hainbat atalez osatuta dago, indar eta gogortasun handiagoak, ekipoen galera eta ohearen bibrazioen prozesatzeko akatsen erabilera murriztuz, sarritan epe luzerako zehaztasuna mantentzen du.
Soldadutako ohea indar berdineko ipurdia gainpisu-plaka duena, juntze-ohe segmentatua.Erresistentzia handiko altzairuzko plaken soldadura-oheak zirrikitu bidezko soldadura-prozesua erabiltzen du oinarrizko metalaren berdina den altzairuzko plaken arteko indar berdineko soldadura (ipurdiko soldadura) junturaren propietate mekanikoak (batez ere trakzio-erresistentzia) lortzeko.Soldatutako junturak ez dira pitzatzen.Barne tentsioa errekuzitzeko prozesuaren ondoren, ohea irmoa eta iraunkorra da, zero deformazio-tasa du
Formatu handiko pertsonalizazioa
Ebaketa-zabalera 30000 * 3200 mm artekoa izan daiteke, tamaina handiko piezen prozesamendu orokorraz, plaken ebaketa azkar eta zehatzez eta ebaketa-eskakizun gehiago betez.
Lan-eremua pertsonalizatu daiteke bezeroen beharren arabera.Potentzia 6000W-40000W artean hauta daiteke, material mota asko prozesatzen ditu, metalak prozesatzeko industria handietarako aplikazio ezin hobea.
Aukerako alaka ebaketa
LG seriea aukeran berritu daiteke 0-45° alaka ebaketa laser buruarekin, V, X, Y eta abar bezalako alakak prozesatu ditzakeena. Aldizka mota desberdinak eratzen dira aldi berean, eta horrek txapa prozesatzeko eraginkortasuna hobetzen du.
Beam segurtasuneko argi-gortina
Gortina argiak habearen aurreko eta atzeko alboetan instalatzen dira 360 °-ko babes osoa lortzeko sentsibilitate eta fidagarritasun handiko;Segurtasun babesa giltza batekin ireki daiteke ekoizpen prozesuan funtzionamenduaren segurtasuna bermatzeko
Ikusmen elikadura funtzioa
Ikusmen elikadura funtzioarekin, operadore hasiberriak metalezko xafla prozesu osoan jarraipena egin dezake eragiketa-interfazearen bidez, eta konposaketa osatu ebaketa zehatza bermatzeko.Soberan dauden plaken erabilera maximizatu eta plaken erabilera-tasa % 90era igo.
Banaketa hautsa kentzeko diseinua
Kearen ihesa leunagoa egiten du, hautsa kentzea sakonagoa, zero kutsadura, ingurumena errespetatzen duena.
Produktuen ikuspegi orokorra
